華為: 最新筆電被拆解華為終於露餡了

2025-06-24 | 來源: 自由時報 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

路透引述加拿大研究機構TechInsights報告指出，中國科技巨頭華為最新筆電MateBook Fold搭載芯片采用的是多年前技術，顯示美國的制裁對中國的半導體技術研發構成阻礙。

TechInsights6月23日指出，華為最新推出的MateBook Fold筆記型電腦，采用中芯國際生產較舊的7納米制程芯片，與2年前震驚美國官員的Mate 60 Pro所用的制程相同，凸顯出美國出口管制，正在阻礙中國頂尖晶圓代工廠邁向次世代半導體制造技術的腳步。

業界普遍猜測，華為將在MateBook Fold中采用中芯較新一代、相當於5納米制程的“N+3”芯片。然而，TechInsights報告指，這款筆電實際上搭載的是Kirin X90芯片，該芯片是基於2023年8月首次推出的7納米N+2制程節點。

另，彭博提到，華為今年5月發布的新款電腦，結合折疊式筆記型電腦和平板特點，搭載自主研發的操作系統鴻蒙OS。華為並未正式公布該機所用的處理器。

TechInsights在一份聲明中表示，“這很可能意味著中芯國際尚未掌握可支持量產的5納米制程技術，美國的技術管制，很可能繼續影響中芯國際在移動設備、個人電腦及雲計算/人工智慧（AI）芯片領域追趕領先代工者的能力。”

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據了解，華為2023年首次推出的陸產7納米芯片，引起美國政界震驚，但自那以後其半導體能力提升有限。美國商務部主管出口管制事務次長凱斯勒（Jeffrey Kessler）在本月稍早表示，受出口管制影響，華為2025年預計只能生產約20萬枚昇騰人工智慧芯片。

TechInsights還指出，華為的7納米芯片在技術上仍落後蘋果、高通與超微（AMD）等數個世代。該報告強調，中國與全球半導體最前沿相比，至少落後三個世代，目前像台積電與英特爾，正准備在未來12至24個月內推出2納米制程技術。

此前，華為創辦人任正非本月稍早向黨報《人民日報》表示，華為的芯片仍落後美國同業1個世代，但也強調中國其實無需擔心芯片問題，因為用疊加和集群等方法，計算結果還是能與最先進的芯片水准相當。