三星: 三星走向"战场",美国又迎来一家2nm晶圆厂

2025-08-31 | 来源: 半导体行业观察 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

除了台积电之外，随着韩国巨头三星恢复对其泰勒工厂的投资，该公司显然也在大力推动美国制造业的发展。

鉴于过去几个季度三星的代工业务低迷，其在美国的投资也一直很少，因此其在美国的计划也随之调整。然而，随着特朗普(专题)政府大力推崇“美国制造”的理念，以及美国客户对三星2纳米工艺的兴趣，据ETNews报道，这家韩国巨头已恢复对其泰勒工厂的投资。这将包括人员部署、新代工设备的整合，以及更重要的是，为2纳米工艺的生产做准备。

据业内人士31日透露，三星电子计划从9月开始部署人员，在泰勒工厂建立代工生产线。工程师将分两批部署，分别在9月和11月。此外，已确认正在订购代工生产线建设所需的设备。

多位知情人士表示：“我们已经完成人员选拔流程，计划在9月和11月部署人员。许多合作伙伴已经宣布了设备订单，目前正在准备中。” 据报道，

三星电子还任命了泰勒代工厂的新负责人。此前，泰勒工厂由奥斯汀代工厂负责管理，但随着泰勒工厂的运营全面展开，似乎内部已经任命了一位新负责人。

大约一年前，三星电子恢复了对泰勒工厂的投资。三星决定于2021年投资泰勒工厂，并开始建设。三星电子先行建设厂房，为投产做准备，但去年9月撤走了员工。

全球经济衰退、半导体市场恶化、通货膨胀以及美国半导体补贴等多种因素共同导致了这一局面，但决定性因素是难以获得代工客户。

三星最初计划在泰勒工厂建设4纳米工艺，但据报道，在与客户的合作失败后，该工艺发生了改变。

在获得特斯拉的订单后，不确定性得以解决。三星电子于7月与特斯拉签署了一份价值22.8万亿韩元（约合196亿美元）的代工合同。该合同要求三星电子在泰勒工厂生产特斯拉设计的人工智能（AI）芯片，并提供为期八年的供应。在获得客户后，三星电子正准备恢复泰勒工厂的运营。

泰勒晶圆厂目前由一栋建筑组成，并配备一间洁净室，这对于半导体生产至关重要。三星电子计划从第一阶段（即单洁净室）开始建设一条2纳米生产线。预计到明年年底，产能将达到每月16,000至17,000片12英寸晶圆。据市场研究公司Counterpoint Research的数据，每月可生产10,000片晶圆的2纳米晶圆制造设备（WFE）的投资额高达17亿美元，预计到明年年底，三星电子将投资约28.9亿美元（约合4万亿韩元，以17,000片晶圆计算）。派遣的人员将

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用于安装设备并优化工艺。设备安装完成后，将使用测试晶圆来稳定工艺。据专家介绍，3纳米工艺的工艺稳定期约为10个月，而2纳米工艺的稳定期将长约一个月。泰勒工厂预计将于明年年底或 2027 年初开始量产。这意味着特斯拉的人工智能半导体可能会在 2026 年底或 2027 年开始量产。

随着泰勒代工厂 (Taylor Foundry) 的成立，三星电子预计将加快吸引大型科技公司进入美国的步伐。该公司最初计划建造两座晶圆厂，每座晶圆厂配备两间洁净室，总计四间洁净室。这四间洁净室每月可生产 6 万至 7 万片 12 英寸晶圆的半导体。为了拓展泰勒代工厂的业务，该公司预计将加强针对英伟达、苹果、高通和 AMD 等公司的销售力度。

2nm，激烈竞争

今年下半年，全球争夺下一代2纳米半导体市场领导地位的竞争将愈演愈烈，领先的晶圆代工厂台积电和三星电子正准备开始量产。与此同时，英特尔正寻求利用更先进的1.8纳米工艺超越竞争对手，重振其陷入困境的晶圆代工业务。

据业内人士周日透露，台积电已经开始接到客户关于其 2nm 工艺节点的订单，预计将于今年下半年在其位于台湾(专题)宝山和高雄的晶圆厂投产。

台积电首次在其2纳米芯片中采用环栅晶体管架构，标志着一项重大的技术转变。与目前的3纳米工艺相比，新节点预计将提供10%至15%的性能提升、25%至30%的功耗降低以及15%的晶体管密度提升。

晶圆代工市场第二大厂商三星电子也计划在 2025 年下半年开始生产 2nm 芯片。

三星在最新的1-3月财报中确认，将在年内开始量产采用2nm工艺节点的移动芯片。

虽然该公司没有具体说明这款产品是什么，但人们普遍预计它将是 Exynos 2600，这是即将推出的旗舰 Galaxy S26 系列应用处理器芯片，计划于 2026 年初发布。

三星是业界首家在其早期 3nm 节点工艺中采用先进 GAA 架构的芯片制造商，但在初期阶段，该公司面临着良率低的问题。凭借其在尖端架构方面积累的经验，该公司目前的目标是提高 2nm 工艺的制造稳定性和产量。