黄仁勋访台积美国厂宣布首片美制Blackwell晶圆问世

2025-10-18 | 来源: UDN | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

$NVDA & $TSM just pulled off something historic.

The first Made in America Blackwell chips are now coming out of TSMC Arizona so now the most advanced AI silicon on Earth is now being built under U.S. supply chains.

This is how the next decade of chip dominance starts pic.twitter.com/KT9s9L5z3j — Juan Ramos (@CHICOGT95) October 18, 2025 美国新闻网站Axios十七日独家报导，美国辉达首次证实，与台积电宣布完成首片美制Blackwell晶圆，最终将用于人工智能（ＡＩ）。

辉达创办人兼执行长黄仁勋十七日造访位于亚利桑那州凤凰城的台积电厂，宣布这项成果。他对数百名聚集庆祝的台积电员工说，“你们创造一件了不起的东西，但随着时间推移，你们将意识到自己是历史的一部分”。

黄仁勋还说，“这一枚最重要的芯片，现在正在美国制造”。

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该报导称，这项里程碑代表川普政府推动在美国发展ＡＩ技术、并在ＡＩ未来竞赛中保持领先的初步成果之一。黄仁勋盛赞川普让制造业回流美国的愿景，并多次强调这只是美国ＡＩ制造的“起步”。

辉达在部落格文章中表示，正与台积电合作，在美国建立支撑全球ＡＩ工厂的基础设施。辉达与台积电在联合声明中表示，“位于亚利桑那的台积电厂预计创造数千个高科技职位，并吸引多元的供应商生态”。

黄仁勋向该厂员工说，“今天，我们为美国在ＡＩ基础设施层面领先地位奠定基础”，辉达未来数年将在ＡＩ相关基础设施投入五千亿美元。

该片晶圆是将关键芯片生产回流美国的重要第一步。尽管美国在ＡＩ经济关键部分的回流努力已初见成效，但美国要完全不仰赖海外芯片公司和工厂，仍有很长的路要走。