美企"原子半导体"核心芯片封装专家归国加盟上交大

2026-01-30 | 来源: 观察者 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

在美华人专家学者的回国潮，还在继续。

先进芯片制造工程师徐振澎已离开美国，正式加入上海交通大学机械与动力工程学院，担任助理教授。回国前，徐振澎是美国加州初创公司原子半导体（Atomic Semi）的核心团队成员。

目前，徐振澎个人主页已更新。上海交大官网显示，他现为该校制造技术与装备自动化研究所助理教授。

香港《南华早报》1月30日报道提到，本周早些时候，徐振澎在社交媒体上写道：“很高兴宣布，我已结束在Atomic Semi的工作，将加入上海交通大学机械工程学院，任助理教授。”

今年1月前，徐振澎（第一排左一）为Atomic Semi机械工程师社交媒体

公开资料显示，Atomic Semi成立于2023年，专注于开发3D打印技术，目标是让芯片生产比传统依赖巨型、数百万美元设备的工艺更快、更便宜。

该公司联合创始人为山姆·齐鲁夫，人称“硅神童”，因在自家车库里制造芯片而闻名；以及吉姆·凯勒，过去40年里一直是半导体设计领域的领军人物，业界美誉“硅仙人”。投资者包括OpenAI创业基金、GitHub前CEO奈特·弗里德曼，以及加密投资机构Paradigm联合创始人弗雷德·厄姆斯等知名人士。

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徐振澎的个人主页显示，他本科就读于北京航空航天大学，2016年赴美深造，先后获得佛罗里达大学硕士学位和加州大学洛杉矶分校（UCLA）博士学位。研究方向为大尺寸、微米级精度、多材料增材制造技术与装备，结构－电路一体化增材制造与先进封装，以及三维电子功能器件的设计与制造。

早在2016年在美国佛罗里达大学攻读硕士期间，徐振澎就联合创办了一家公司，生产并销售使用液态塑料的高分辨率小型3D打印机。

2021年至2023年，在UCLA读博期间，他参与了美国国家科学基金会、能源部的三个项目，重点研究超轻质材料和先进多材料3D打印。2022年，他获得美国机械工程师学会颁发的、一般用来资助学生参加学术会议的旅行资助奖。

2023年，作为UCLA和加州大学伯克利分校的博士后，他开发出高速3D打印方法，能制造出会发光、可弯曲或对触摸响应的微小部件。这些是未来智能可穿戴设备、传感器或芯片系统的核心构建块。

2023年7月，徐振澎加入Atomic Semi公司，担任半导体封装团队负责人、资深机械工程师。

2025年初，他参与发表的一项研究展示，他们3D打印出超轻质天线——每根比人类头发细100倍，可用于5G/6G网络、可穿戴设备和紧凑型航天系统。另一篇论文中，他与合作者报道了“多功能自感知碳纤维复合材料增材制造技术”，这种材料有望用于制造更智能的汽车零件或自监测基础设施。

徐振澎的GitHub页面显示，其研究重点，是推动下一代增材制造工艺、材料设计和合成方法，创造能精准控制结构、组成和多尺度特征的多功能材料和集成器件。