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特斯拉: 特斯拉招募资深芯片工程师 需十年以上开发经验


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快科技3月24日消息,据媒体报道,特斯拉CEO马斯克最近宣布启动TeraFab芯片制造计划,预计投资200亿至250亿美元。


特斯拉官网正招募半导体人才,要求具备十年以上经验的高阶制程整合能力,显示出马斯克对打造2nm晶圆厂的信心,并计划与台积电、三星及英特尔三大半导体巨头展开竞争。

此次招募的流程整合工程师并非一般工程职位,该职务将主导先进逻辑系统单晶片(SoC)的开发,覆盖从新产品导入、量产良率提升、制程窗口分析、制程优化、WAT测试、可靠度预测,到产品认证与DPPM降低的完整流程,几乎相当于晶圆代工厂内部最具价值的良率与制程整合大脑。


应征者需具备学士以上学历,并拥有至少十年以上先进制程开发经验,涵盖良率提升、代工厂合作与供应链管理能力。


技术能力方面,需熟悉鳍式场效电晶体(FinFET)、环绕式闸极(GAA)与晶背供电(BSPDN)等先进节点技术,并覆盖FEOL、MOL、BEOL全段制程。


业界指出,这类条件几乎直接对标目前在台积电、先进封装与大型IC设计公司中负责先进节点量产与良率爬升的关键人才。

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