中國AI融資狂飆傳DeepSeek籌備IPO

2026-07-15 | 來源: DW | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

據消息人士透露，中國人工智能初創公司深度求索(DeepSeek)計劃啟動新一輪融資，並計劃今年在中國內地進行首次公開募股(IPO)。7月17日至20日，上海將舉行2026世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議。習近平將出席大會開幕式並發表主旨講話。

路透社援引知情人士報道，深度求索(DeepSeek)計劃啟動新一輪融資，目標是籌集高達500億元人民幣的資金。此外，該公司也已開始就可能在上交所科創板上市進行初步探討。其中一位消息人士稱，公司已設定內部目標，計劃在今年提交IPO申請。

由於相關信息尚未公開，所有知情人士均要求匿名並表示，融資和IPO計劃尚處於早期階段，具體條款和時間表可能會發生變化。

彭博社本周二(7月14日)率先報道，DeepSeek已開始籌備首次公開募股(IPO)，最快可能在今年提交上市申請。《金融時報》當天報道稱，DeepSeek本周已開始與潛在投資者討論新一輪融資事宜;若交易達成，公司估值將達到約710億美元(約4800億人民幣)，較首輪融資後的估值上漲37%。

DeepSeek未立即回應置評請求。

今年6月，DeepSeek已完成成立以來的首輪外部融資，募資總額超500億元人民幣(約合74億美元)，融資後估值約為500億美元(約合人民幣3380億元)。

據美國媒體《The Information》(信息報)報道，首輪融資中，梁文鋒個人出資200億元人民幣，騰訊控股和電池巨頭寧德時代分別出資100億元人民幣和50億元人民幣，成為最大的外部股東。京東、網易及IDG資本各出資30億元，國家人工智能產業投資基金出資10億元。

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競爭成本上漲

《金融時報》7月14日還援引據知情人士稱，DeepSeek如此迅速的融資節奏，源於其對資本支出的預期增加。該公司計劃建設自有數據中心並采購更多AI芯片。

路透社指出，首輪融資和新一輪融資計劃凸顯了投資者對這家最受矚目的中國人工智能公司的青睞，同時也表明，人工智能領域的競爭成本正在不斷上升。人工智能需要大量的算力、數據中心容量和工程人才。

在6月份完成首輪融資後不久，DeepSeek表示計劃將各部門的員工人數增加一倍，包括數據中心和人工智能代理等領域。其中一些舉措需要大量的資本支出。路透社本月早些時候報道稱，DeepSeek正在尋求開發自己的人工智能推理芯片，並已增加了該項目芯片設計工程師的招聘。