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华为: 华为建半导体设备研发中心 开2倍薪抢人 但007工时.....(图)

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为突破美国芯片禁令封锁,华为正在上海建造大型半导体设备研发中心,目的是为了打造受制荷兰与日本厂商的芯片生产设备曝光机(lithograpy machines)。华为已聘请曾与芯片设备大厂艾司摩尔、应用材料合作过的资深工程师,提供高于同业的2倍薪资吸引优秀人才。

但业内人士认为,尽管华为薪酬丰厚,但工作文化很有挑战性,工作时间不是996(上午9时到晚上9时,每周工作6天),更可能是007(从午夜12时到午夜12时,每天),大多数人撑不过3年的合约,通常在续约之前就“阵亡”。


日经亚洲报导,受到美国出口禁令冲击,华为很难买到打造先进芯片的半导体设备,目前全球三大曝光机台制造商,分别为荷兰ASML、日本的尼康和佳能。

知情人士透露,华为新研发中心位于上海西部青浦区,园区面积约 224个足球场大,设有主要芯片开发中心及华为芯片设计部门海思半导体的新总部;此外,还设有无线技术和智能手机研究中心。该园区完成后,可容纳逾3.5万 名高科技人员。


华为买不到先进半导体设备,只好砸重金自行研发,为了扩大吸引相关人才,华为提供薪资待遇为当地芯片制造商的2倍。


业界高层透露,华为聘请许多曾与应用材料、泛林集团、科林研发(Lam Research)、科磊(KLA)和ASM等全球顶尖芯片制造商合作过的工程师,猎才范围扩及台积电、英特尔等芯片制造商拥有15年以上经验的工程师,美光科技员工也在潜在招募之列。

尽管华为的薪资很丰厚,但工作文化可能具有挑战性。一位大陆芯片工程师坦言,“和他们一起工作是残酷的,这不是996(上午9时到晚上9时,每周工作6天),更可能是007(从午夜12时到午夜12时,每天),合约为期3年,不过多数人在续约之前就撑不下去了。”

华为2023年研发支出创历史新高,达人民币1647亿元,占总收入的23.4%。
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