並購受挫中國半導體崛起希望破滅

2019-04-24 | 來源: 韓聯社 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

　　韓聯社4月24日報道，隨著中美貿易戰的長期化，中國試圖通過並購（M&A）等方式在全球半導體業界內擴張的嘗試接連受挫。

　　中美貿易戰給中國半導體產業發展帶來挑戰

　　美國智能手機芯片制造商高通與中國共同成立的合資企業華信通半導體（HXT）將於4月30日關閉。該公司2018年底推出半導體新產品後不到半年，突然宣布終止業務。對此，中國個人媒體芯智訊評價稱，“又多了一起中外合資失敗的事例”，並稱“雖然只是合資公司，但中國半導體的一部分已經倒塌，這一點令人惋惜”。

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　　韓聯社指出，近四年來中國政府成立半導體基金並進行積極的投資，但因美國制裁導致失敗的並購事例至少有7件。這是由於美國特朗普（Donald Trump）政府將中國以半導體產業崛起為核心目標之一的“中國制造2025”政策視為“經濟侵略”，對此進行全方位應對而產生的結果。

　　韓國半導體業界內人士表示，中美貿易戰對韓國經濟產生不利影響令人擔憂，但若能使追趕韓國半導體先進技術的“後起之秀”止步不前，是一個好消息。因中國發展半導體技術的嘗試失敗會令其與韓國三星電子、SK海力士等半導體制造企業的技術差距進一步擴大。

　　韓國《亞洲日報》4月17日報道，受中美貿易戰的影響，中國“半導體崛起”將發展焦點從原件轉移至設備上。由於美國主要對半導體制造產業進行牽制，對裝備產業的幹涉沒有加強力度，因此中國得以實現半導體產業中原件、裝備同步增長。

　　但業內人士指出，如果沒有半導體設備即使有原件或是技術都無法改善半導體產業的落後，因此中國還是會繼續嘗試在美國的抵制下發展半導體制造產業。