美中芯片战升级专家：美国砸重金

　　美中芯片战升级专家：美国将继续领先 https://t.co/gwGz0gMlNe— 美国之音中文网 (@VOAChinese) April 2, 2021

　　华盛顿 —

　　近日，美中两国相继宣布各种举措，加大对半导体产业的投资力度，以刺激其半导体产业的增长。与此同时，全球最大芯片代工厂台积电宣布，将在未来三年投资1000亿美元扩大芯片制造能力。一场没有硝烟的芯片战争已然开打。美中两国的芯片对垒谁占上风？对全球半导体产业将带来怎样的影响？

　　美国砸重金加强芯片制造研究

　　拜登总统周三（3月31日）宣布的2万亿美元基础设施计划中，特别要求在半导体制造和研究方面投资500亿美元。

　　美国商务部长吉娜?雷蒙多周三表示，白宫的基础设施计划将使美国与中国处于更加平等的地位，因为该计划将支持美国的半导体产业。

　　她在接受CNBC的采访时说："这事关在竞争中战胜中国。如果我们现在行动...我们将与中国竞争。我们有时间做到这一点，去重建，特别是建设半导体行业，但我们必须动手去做。”

　　上周，美国国会、企业和工人在参议院的一场听证会上一致认为，应更新税法，以激励国内生产和创新，使美国制造商具有全球竞争力，降低美国对半导体等关键产品进口的依赖程度。

　　他们呼吁给予投资税收抵免，恢复研发的可抵税额度，以提供长期稳定性，并吸引对就业和技术的投资。

　　中国芯片制造商享受税收抵免

　　而在中国，中国财政部星期一（3月29日）宣布，将加快中国转变为自力更生的"技术强国"的努力，芯片制造商在2030年前进口机械和原材料可以免税。

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　　中国政府已经向半导体行业投入了数十亿美元，为半导体公司提供了税收抵免。2020年，超过5万家与半导体相关的中国新公司注册，是2015年的三倍多。中国的龙头芯片制造商中芯国际上个月表示，将斥资23.5亿美元，与深圳市政府一起在深圳建厂。

　　中国政府将先进半导体列为他们认为容易受到外国压力的核心技术之一。没有美国的技术，特别是在芯片制造设备和设计软件方面，中国无法生产性能最高的芯片。

　　华尔街日报本周报道，中国可能需要很长时间才能发展自己的尖端半导体供应链，但私营企业可以帮助加快进程。

　　中国的科技巨头们已经在尝试设计自己的芯片。例如，字节跳动正在聘请工程师来设计ARM服务器芯片。阿里巴巴和百度内部也有芯片设计部门。华为此前通过其子公司海思半导体设计了自己的芯片。

　　全球需求大增台积电也要扩大投资

　　全球对半导体的需求急剧增加，预计到2030年将每年增长5%。只有12%的半导体生产活动在美国，其中只有9%来自美国公司。波士顿咨询集团去年9月份估计，目前全球80%的半导体制造集中在亚洲。

　　台湾拥有许多全球半导体生产商，包括全球最大的计算机芯片代工厂台积电。该公司计划在未来三年内投资1000亿美元扩大芯片制造能力，这是解决对新技术需求激增的惊人财政承诺。今年，台积电已计划了高达280亿美元的创纪录资本支出，但最近的趋势和发展推动了更多的产能。如今，这家台湾最大的公司正处在全球芯片供应危机的中心，它已承诺与各行业的客户合作，以克服大量需求。

　　专家：没有硝烟的战争，美国将继续领先

　　在这场没有硝烟的战争中，专家认为，美国会继续保持领先地位。

　　华盛顿智库战略与国际研究中心（CSIS）战略科技项目主任詹姆斯·刘易斯（James Lewis）对美国之音说：“在特朗普政府对中国半导体技术实施制裁之前，中国一直发展良好，正走在韩国和台湾走过的成为芯片强国的道路上。但是他们因为无法获得西方技术而脱离了轨道，不仅仅是美国，还有日本，一些欧洲国家，不向中国出售芯片的决定确实使中国落后了。中国专家告诉我，中国要赶上需要10到15年的时间，因此我认为，在短期内，美国会做得很好。”

　　新美国安全中心（CNAS）技术和国家安全项目的研究助理里科宁(Ainikki Riikonen)也认为，美国在半导体领域有强大的领导地位。她告诉美国之音：“美国在半导体领域已经拥有非常强大的领导地位。尽管许多制造外包到美国境外，但供应链中的设计部分至关重要，因为没有设计，就没有制造。如果中国想要成功，还有很长的路要走，特别是如果美国和志同道合的国家已经在努力加快创新并保持领先。”