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被美國勒脖子 中國半導體被曝”最大軟肋“

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中國半導體產業發展遭美國祭出出口管制措施而受到限制,中國最大晶圓代工廠商中芯國際(SMIC)前副總裁李偉近日在山東青島舉行的第12屆亞太經合會(APEC)中小企業技術交流暨展覽會上坦承,中國半導體產業發展有“3缺”,包括缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力與規劃。


根據《澎湃新聞》12日報道,李偉在會上指出,中國半導體技術整體落後國際水准超過5年,目前相關材料、設備、設計軟體等依賴進口,約僅10%設備可以國產,“這是中國芯片產業的最大軟肋”。

李偉表示,在全球芯片市場中,中國占比超過1/3,逾85%芯片需求透過進口滿足,外國對中國實施先進技術和設備出口管制,確實構成產業發展阻礙。


李偉進一步指出,中國半導體產業發展有3缺,包括缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發展的動力和規劃等問題。


李偉認為,除了通訊、人工智慧(AI)等少數領域需要用到2奈米,28奈米已可滿足大部分民用市場、軍工市場需求,與其投入巨資突破2奈米技術體系,更應該考慮優先發展20奈米至90奈米芯片國產化。


李偉建議,中國必須有效地掌握半導體產業主動權,可以做的策略包括瞄准核心領域,解決自主可控問題;充分利用國內市場優勢,開發專用芯片,尋找差異化;找到重點領域突破。


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