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被美国勒脖子 中国半导体被曝”最大软肋“


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中国半导体产业发展遭美国祭出出口管制措施而受到限制,中国最大晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)前副总裁李伟近日在山东青岛举行的第12届亚太经合会(APEC)中小企业技术交流暨展览会上坦承,中国半导体产业发展有“3缺”,包括缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力与规划。


根据《澎湃新闻》12日报道,李伟在会上指出,中国半导体技术整体落后国际水准超过5年,目前相关材料、设备、设计软体等依赖进口,约仅10%设备可以国产,“这是中国芯片产业的最大软肋”。

李伟表示,在全球芯片市场中,中国占比超过1/3,逾85%芯片需求透过进口满足,外国对中国实施先进技术和设备出口管制,确实构成产业发展阻碍。


李伟进一步指出,中国半导体产业发展有3缺,包括缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力和规划等问题。


李伟认为,除了通讯、人工智慧(AI)等少数领域需要用到2奈米,28奈米已可满足大部分民用市场、军工市场需求,与其投入巨资突破2奈米技术体系,更应该考虑优先发展20奈米至90奈米芯片国产化。


李伟建议,中国必须有效地掌握半导体产业主动权,可以做的策略包括瞄准核心领域,解决自主可控问题;充分利用国内市场优势,开发专用芯片,寻找差异化;找到重点领域突破。


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