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日期: 2024-10-22 | 來源: 中央社 RFI | 有0人參與評論 | 專欄: 華為 | 字體: 小 中 大
美國科技新聞網站The Information上周報道,商務部正在調查台積電是否違反美國出口管制,為華為生產AI或智慧手機芯片。
根據金融時報,台積電透過郵件發表聲明指出:“對於這項報道,我們已主動與美國商務部溝通。我們目前並未注意到台積電成為任何調查的對象。”
兩名知情人士指稱,在一名客戶下了類似華為昇騰(Ascend)910B芯片的訂單後,台積電最近向商務部發出通知。這款芯片是旨在訓練大型語言模型的處理器。
據路透社援引知情人士報道稱,在技術研究公司TechInsights拆解了華為的一款產品並發現該產品可能違反了對華為的出口限制後,台積電(TSMC)通報美國政府,該公司的一款芯片在華為產品中被發現。
延伸閱讀:華為產品拆解現管制芯片 台積電:已通報美國商務部
來源:RFI
據路透社援引知情人士報道稱,在技術研究公司TechInsights拆解了華為的一款產品並發現該產品可能違反了對華為的出口限制後,台積電(TSMC)通報美國政府,該公司的一款芯片在華為產品中被發現。
另一位知情人士說,拆解的是華為的AI芯片昇騰910B。昇騰910B被視為中國公司最先進的人工智能芯片之一。第一位消息人士不願透露具體物品,但表示台積電的芯片是多芯片系統中的一個。
該知情人士說,TechInsights在一份報告中公布其發現前,向台積電通報了相關信息,促使這家台灣公司在幾周前通報了美國商務部。
台積電周一在一份聲明中表示,已就此事主動聯系美國商務部。該公司稱,自2020年9月中旬以來,就沒有向華為供應過芯片。其指出:“我們目前不知道台積電是任何調查的對象”。
出於國家安全目的,華為於2019年被添加到美國商務部工業與安全局的“實體清單”中。TechInsights的報告尚未公布,拒絕發表評論。華為沒有立即回應路透社的置評請求。
目前尚不清楚上述台積電芯片是如何流入華為的。在拆解消息傳出前,科技媒體《The Information》和英國《金融時報》報道了美國正在查看台積電和華為的消息。
美國商務部在一份聲明中說,“知道有報道稱台積電可能違反了美國的出口管制”,但無法評論是否有任何調查正在進行。
第三位消息人士證實,TechInsights對華為產品進行了拆解,發現了疑似台積電生產的芯片。台積電在其聲明中稱:“我們擁有一個強大而全面的出口系統來監控和確保合規”。- 新聞來源於其它媒體,內容不代表本站立場!
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