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_NEWSDATE: 2024-12-10 | News by: 自由3C科技 | 有0人参与评论 | 专栏: 三星 | _FONTSIZE: _FONT_SMALL _FONT_MEDIUM _FONT_LARGE生成式 AI 崛起，记忆体（RAM）成为关键！无论是手机、电脑皆纷纷开始提升记忆体容量与加快运行速度，目标就是为了让 AI 功能运行更流畅。苹果也不例外，据传他们甚至找上死对头三星，要联手改变 iPhone 内部的一项大设计，以利加快 AI 功能。
据韩媒《The Elec》指出，苹果已经向三星提出要求，希望研究 iPhone 的 LPDDR DRAM 记忆体是否有更好的封装方式。
据悉，目前苹果是使用“层叠式封装”（PoP, Package on Package）技术，是将记忆体直接叠在 SoC 主芯片上面，这种方法可以最大程度减少占据手机内部空间，但却也同时限制了记忆体的最高速度与支援性。
据传，苹果希望改为分离式的封装模式（Discrete Package），将 DRAM 以及 SoC 分开，从而加入更多 I/O 引脚，来提供整体记忆体的传输速度与宽频，这种方式也被认为，能提供更好的散热效果。伴随而来的缺点是，苹果必须缩小 SoC 或是电池，替记忆体提供更多空间，并且可能增加耗电量与记忆体的延迟。
《The Elec》表示，苹果希望能在 2026 年发布的 iPhone 18 完成记忆体的封装变化。
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