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三星: 50%晶圆代工线将停产,台积电眼里三星已不是对手

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韩国跟随美国脚步对中国半导体进行“制裁”以后,韩国三星的危机日渐凸显。


三星晶圆代工一直是三星集团的核心技术与重要的业务之一。想当年,三星在芯片市场与台积电是并列双雄,两者在芯片制造技术方面几乎同步,都能够量产7nm、5nm芯片,甚至是更先进的3nm等芯片。

三星曾经在3nm芯片量产时,领先台积电半年,另外三星还采用了更先进的GAAFET晶体管技术,而台积电采用的是老迈的FinFET晶体管技术。


苹果之前的双供应商策略,芯片代工订单之前是苹果和三星分摊的,但后来苹果将订单全部给了台积电。

过去高通先进制程的芯片一直都是三星独家代工,结果在5nm芯片之后,高通也将先进制程的芯片订单交给了台积电。

现如今,苹果的A17、A18系列芯片,全部采用台积电的3nm工艺制造。高通的3nm芯片,包括这次新发布的高通骁龙 8 至尊版芯片全由台积电代工,联发科的天玑9400,也是台积电代工。

连英伟达、AMD、特斯拉的3nm芯片,都是台积电代工。包括现在英特尔订单也全部给了台积电。

但如今,三星在芯片制造市场要接订单已经越来越难了,而接不到订单,芯片厂就只能倒闭了。




据《朝鲜日报》消息,三星已经将平泽2厂,3厂的4nm,5nm和7nm生产线关闭了30%产能。预计到2024年底,还将继续关闭产能直到50%。


订单不足,只能关闭芯片产能了。

那么三星其实如果失去了苹果高通等这些大客户,但如果能拥有来自中国市场的订单,以中国市场庞大的体量,其实也能维持它的芯片厂的运营,但三星却主动与中国市场切割。



三星关闭产能的核心灾区就是4nm,5nm和7nm。而这恰恰就是中国已经开始突破的芯片区间。在中国市场,中芯国际在疯狂扩产,订单接到手软。


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