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小米: 站上全球第四!小米自研3nm芯片 專家:意義重大

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小米CEO雷軍宣布自主研發設計的手機SoC芯片玄戒O1采用第2代3nm制程工藝後,對手機用戶與半導體業界引起一陣波瀾,主要在於3奈米芯片制程工藝仍在美國對華半導體技術管制項目內。北京大學經濟學教授姚洋表示,小米玄戒O1的推出具有3方面意義:1是難度方面的突破;2是代表小米在手機行業躍上了一個大的台階;3是將帶動中國大陸整個芯片行業的進步。


《快科技》報道說,小米在芯片制程技術上的進展,讓中國大陸地區首次成功實現3nm芯片設計,這項制程工藝已緊追國際先進水准,填補了大陸地區在先進制程芯片研發設計領域的空白。

北京大學經濟學教授姚洋表示,小米的成功是中國大陸芯片行業發展的一個縮影,這告訴我們,做任何事情是沒有捷徑的,只能下死功夫,最終才能成功。


姚洋認為,3nm芯片的推出將是中國芯片行業發展的轉捩點,意味著我們已經可以在芯片制造和芯片設計兩個方面、兩條腿走路。

據雷軍表示,小米投入芯片研發歷時10年之久,自2014年就開始探索SoC芯片,遭遇挫折後,轉向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發。


在長期技術探索和積累後,小米於2021年再次啟動SoC芯片研發工作,以“10年投入500億元”的戰略決心,歷時4年打造出玄戒O1。


報道說,這一重大創新突破,讓小米成為繼蘋果、高通、聯發科後,全球第4家可以自行設計3nm手機SoC芯片的科技企業。



小米將於5月22日舉行戰略新品發表會,包括搭載玄戒O1處理器的手機與平板電腦。(圖/微博)
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