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小米: 站上全球第四!小米自研3nm芯片 专家:意义重大

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小米CEO雷军宣布自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1采用第2代3nm制程工艺后,对手机用户与半导体业界引起一阵波澜,主要在于3奈米芯片制程工艺仍在美国对华半导体技术管制项目内。北京大学经济学教授姚洋表示,小米玄戒O1的推出具有3方面意义:1是难度方面的突破;2是代表小米在手机行业跃上了一个大的台阶;3是将带动中国大陆整个芯片行业的进步。


《快科技》报道说,小米在芯片制程技术上的进展,让中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计,这项制程工艺已紧追国际先进水准,填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。

北京大学经济学教授姚洋表示,小米的成功是中国大陆芯片行业发展的一个缩影,这告诉我们,做任何事情是没有捷径的,只能下死功夫,最终才能成功。


姚洋认为,3nm芯片的推出将是中国芯片行业发展的转捩点,意味著我们已经可以在芯片制造和芯片设计两个方面、两条腿走路。

据雷军表示,小米投入芯片研发历时10年之久,自2014年就开始探索SoC芯片,遭遇挫折后,转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。


在长期技术探索和积累后,小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作,以“10年投入500亿元”的战略决心,历时4年打造出玄戒O1。


报道说,这一重大创新突破,让小米成为继苹果、高通、联发科后,全球第4家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。



小米将于5月22日举行战略新品发表会,包括搭载玄戒O1处理器的手机与平板电脑。(图/微博)
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