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美商务部长:中国不具备大规模生产先进晶片能力

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(中央社华盛顿4日综合外电报导)美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)今天表示,中国目前不具备大规模生产尖端半导体的能力,显示美国的出口管制正在限制中国的技术进步。


彭博(Bloomberg News)报导,卢特尼克估计,中国可能可以生产约20万片可用于训练人工智慧(AI)服务或运行智慧型手机的晶片,但这与中国的需求相比微不足道。

近年来,中国生产高阶晶片的能力一直受到热议,尤其是在华为(专题)科技有限公司2023年推出搭载7奈米处理器的智慧型手机之后。


卢特尼克今天在参议院拨款委员会作证时表示:「他们说他们在生产,但实际上并没有。」


一位参议员询问卢特尼克中国的产能,这位参议员表示,他读到的数据显示,中国晶片的产量不到40万片。


卢特尼克回答:「可能接近20万片。」

市场研究公司TechInsights数据显示,到2024年,中国人工智慧加速器市场规模约150万枚。此外,中国还需要数千万枚由华为等本土厂商生产的高阶智慧型手机晶片,用于华为和其他国内企业所生产的智慧手机。
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