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华为: 美国又来搞事 "华为式"制裁要扩散了?

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而EDA这碗饭,目前基本被三家美国公司,Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)和被西门子收购的Mentor Graphics(现Siemens EDA)牢牢端在手里。


这哥仨加起来,占了全球90%以上的市场份额,在中国市场的市占率更是超过75%。

美国对EDA下这么狠的手,也是因为这仨在江湖上的垄断地位。它们一说不卖,国内芯片公司基本就得抓瞎,短期内几乎找不到可以完全替代的产品。


不过,美国人瞄准EDA发力来搞我们,这倒也不是第一次。2022年开始,美国商务部就针对3nm以下最先进工艺,特别是GAAFET(全环绕栅极晶体管)这种新架构的设计工具。

目标很明确,就是阻止中国在顶尖芯片技术上突破。



但魔高一尺道高一丈,台积电的FinFET架构3nm工艺,正好不在GAAFET的限制范围内,于是不少国内企业就抓住这个窗口期,设计出了一批理论性能很强的芯片。

小米玄戒O1在2021年立项,2024年流片,正好在更严厉的禁令下来前,通过台积电的窗口期实现了量产。


搞笑的是,当时主力探索GAAFET架构的三星,最后没搞出来3nm,流片率极低。



然而,美国在2025年6月这波禁令,来了个釜底抽薪。


具体来说,这次引入了算力(比如你芯片算力超过8TOPS)和双向带宽(比如超过150GB/s)这两个硬杠杠,再加上更严格审查机制。

这招毒就毒在,它直接打破了以往基于“几纳米”制程的界限。不管你用的是几nm工艺,只要你最终芯片的整体性能做得太强,照样可能触碰红线,被拉入管制清单。

打个比方,这就好比以前人家只管你做菜用的锅(先进制程),现在直接看你端出来的饭好不好吃,特别是硬菜,好吃就犯规。



某种意义上,这记重拳,对咱们国家正在大力发展的智能汽车、高性能计算(比如AI训练和推理芯片)、先进服务器等领域,构成了实实在在的精准打击。
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