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再度请他出山!人民日报头版向美释放重磅信号

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墙内自媒体牲产队文章:人民日报突然专访任正非


可回想起来,任正非已经很久没有公开发言了。哪怕在华为重返5G之际,任正非也没有站出来,为自家公司摇旗呐喊一下。任正非本就是一个十分低调的人,在华为重新正轨以后,就再次沉默下去了。为什么他突然接受人民日报专访,又出现在公众舆论之中了呢?这里面有一个重大背景,那就是:中美第二轮谈判在伦敦重启了。

在谈判开启前,美国为了增强自己的筹码,对中国芯片产业实施了全链条封锁,包括EDA软件,H20芯片等。从最上游的EUV光刻机,到中游的EDA芯片设计软件,再到下游的芯片代工,全链条都被美国封锁了。这也逼得中国,被迫重建一套独立自主的芯片产业链。而中国芯片技术最强的公司是谁?恰恰就是华为海思。


这时候,让任正非出来发言,就显得格外重要了。任正非主要表达了三个观点:一是,中国单芯片性能仍旧落后美国一代。比如英伟达AI芯片已经迭代到H200了,而华为昇腾910B芯片才刚刚超越H20,这中间还差着一块H100。但是呢,单芯片落后,不代表中国就追不上美国了。华为想出的方案就是,用群计算,来弥补单芯片性能的不足。单打独斗,打不赢,那我们就上芯片集群,以集群优势,缩小单芯片的性能差距。

二是,EDA芯片设计软件,完全不用担心被卡脖子。为什么呢?在任正非看来,所有软件代码的问题,本质上都是数学的问题。中国人不是做不出操作系统,也不是搞不定软件工具,而是长期以来,这个领域被西方垄断了,中国公司份额太小,赚不到钱。西方退出,恰好把市场让出来了,国产EDA就能迅速补位了。未来,中国会有几百种,甚至上千种操作系统。为什么呢?因为越是工业垂直领域,越需要专业的操作系统,而不是通用型的。




不只是EDA软件会被国产替代,大量工业操作系统,也都会被国产软件替代。

三是,没有EUV光刻机,也能造出先进芯片。任正非就透露了,通过叠加工艺,加上集群模式,在最底层的算力竞争中,中国不会落后。叠加工艺,就是解决芯片量产的问题,而芯片集群呢?则是解决算力的不足。此外,任正非也指出,AI的竞争,本质上是电力的竞争。而中国呢?恰恰是全球第一的发电大国。在电力资源上,中国拥有绝对领先优势。




这三大信息的释放,就表明了中国的一个态度。哪怕美国不愿意解除对华芯片封锁,中国也不会对美屈服。大不了就是,你锁我芯片,我锁你稀土,能谈就谈,不能谈就打。任正非特别提到,他们以为抓了孟晚舟,就能打垮华为。可事实呢?他们抓了孟晚舟,也没有打垮华为。相反,在美国的胁迫封锁之下,华为变得更加强大了。

其实,对今天的华为而言,早就渡过最艰难的时刻了,也没有什么可以打垮华为了。你看,华为5G通信市占率,仍旧位列全球第一。华为手机也重返5G,在国内市场反超苹果,市占率登上第一。华为海思芯片也成为中国最强的领头羊。在5G通用芯片领域,凭借本土产业链,突破7纳米工艺,在AI芯片领域,也是英伟达在华市场的最强对手。华为汽车业务也带领一众国有大车厂,站稳了中国智驾第一梯队。
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