上市一個月後,中國芯片公司向美國巨頭"宣戰"

2025-08-16 | 來源: 騰訊科技 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

03 芯片知識產權暗戰

芯片大廠之間的訴訟一直較為頻繁。

過去5年，中微與科林、AMD與 ADI、Veeco 與中微公司之間都有相關案例，尤其是中微與科林訴訟案，耗時長達13年，直至2023年6月份才有終審結果，堪稱半導體行業訴訟的持久戰。

“硅谷企業之間挖人很正常，而商業秘密是最主要的保護武器。美國本土企業就很好戰，Intel和AMD數十年恩怨，蘋果三星亦然。”美國凱騰律所合伙人韓利傑此前在騰訊科技獨家撰稿《沒有人能“殺死”中芯國際》一文中寫道。

屹唐起訴應材之前，半導體產業的知識產權訴訟，最典型的要屬台積電“2nm泄密事件”。

公開資料顯示，2025年6月，台積電內部團隊在自查過程中，發現居家辦公的工程師內網流量異常，訪問的多為2nm機密信息，調查結果顯示，包括3名台積電2nm試產及6名研發支持部門工程師參與到向日本東京電子泄密事件當中。隨後，8月7日，東京電子承認其台灣地區子公司1名前員工涉案，稱已解雇涉案人員，並全力配合調查。

台積電“2nm泄密事件”之所以廣受關注，更重要的原因在於此前日本晶圓代工廠Rapidus官宣啟動2nm試產，並將於2027年開啟量產，距離其成立僅僅過去3年時間。

公開資料顯示，Rapidus與東京電子關系非常緊密，其現任社長東哲郎此前擔任東京電子社長。

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東京電子作為世界第四大半導體設備商，亦為Rapidus的設備供應商，與此同時還是Rapidus的股東。此外，東京電子還是半導體技術聯盟LSTC的成員，Rapidus負責將LSTC的研究成果轉化為大規模生產。

有觀點認為，Rapidus在2nm試產上的突破，與台積電相關數據泄露高度相關，但也有觀點認為，Rapidus繼承的是IBM的技術路線，且即便是部分工程師被挖角，部分工藝信息泄露，也無法幫助一家企業在行業最先進的節點上快速掌握Know How。

一位接近台積電的資深人士向我們透露，“日本Rapidus是IBM技術，和台積電路線不同，理論上偷了也沒用。不過，東京電子和Rapidus關系太深，所以被懷疑。”

除了“2nm泄密事件”，台積電在知識產權上最典型訴訟與中芯國際有關。

2003年，中芯國際上市前夕，台積電在美國起訴中芯國際，稱其侵犯多項專利並竊取部分商業秘密，要求賠償 10億美元。2005年，雙方達成庭外和解，中芯國際同意在六年內向台積電支付1.75億美元，作為專利授權及和解金。同時，兩家公司交叉授權相互專利直至2010年12月。

2006年8月，台積電再度在美國起訴中芯國際侵犯知識產權，稱中芯國際違反和解協議，使用不法手段盜用商業機密。最終，2009年11月，雙方再度和解，中芯國際創始人張汝京辭任執行董事及 CEO 職務。

按照當時的協議，中芯國際向台積電支付2億美元現金及10%股份，台積電承諾不派駐董事、不參與日常運營，同時免除中芯國際在2005年協議中需支付的4000萬美元尾款，中芯國際可沿用涉及訴訟的商業秘密及技術。

在韓利傑看來，關於半導體企業之間的訴訟本質上與制造技術壁壘高有關，“工程師到了新的崗位，不可避免會用到先前的經驗，很多經驗雖然也屬於一種商業秘密，但如果調用腦海中的知識經驗，無可厚非，而如果在離職時帶走前公司的數據、資料、文件，就可能是構成違法的把柄。”