一家芯片初创公司,单挑Nvidia和Intel

NextSilicon 表示，该核心显然已经在台积电 5nm 工艺中实现，将支持高达 2.5 GHz 的时钟速度，具有 10 宽的发射管道、480 条目的重新排序缓冲区，支持 16 条缩放器指令，并集成四个 128 位矢量单元用于单指令多数据 (SIMD) 工作负载。

具体而言，Arbel 核心在整数端拥有一个 10 位宽的发射解码器和 6 个 ALU，在矢量端拥有 4 个 128 位 FPU。该核心可以并行支持 16 条标量指令。它拥有靠近 ALU 的 64 KB L1 指令缓存和 64 KB L1 数据缓存，以及靠近 FPU 的 1 MB L2 缓存。（这两个缓存显然都与所有计算单元交叉链接。）每个核心有 2 MB 的缓存，但同样，我们不知道 Arbel 芯片上有多少个核心。

NextSilicon 表示 Arbel 核心可以与英特尔的“LionCove”Xeon 核心和 AMD 的“Zen5”Epyc 核心“相媲美”。

NextSilicon 强调，能实现这样的突破，主要归功于Arbel 通过四项关键架构创新：

1、大规模指令流水线具有 10 宽的发射宽度和 480 条目的重新排序缓冲区，使 Arbel 能够一次发现更多问题并最大限度地提高核心利用率。

2、2.5 GHz 的核心频率可提供高单线程性能，同时保持功率效率。

3、宽执行单元支持并行 16 条标量指令，加上四个集成的 128 位矢量单元，可在数据并行工作负载上实现卓越的性能。

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4、先进的内存子系统具有 64KB L1 缓存和大型共享 L3，可保持数据接近且核心持续供电 - 解决限制现代应用程序的内存带宽和延迟瓶颈。

5、Elite TAGE 分支预测器可确保更快、更准确的决策，减少错误预测和浪费的工作。

“这是基于台积电 5 纳米工艺打造的真正硅片——这是我们自主研发的专利 IP，并非授权或借用。由 NextSilicon 工程师打造，旨在实现 NextSilicon 的未来愿景。”他们强调。

那么，这是否意味着NextSilicon 将会成为一家 CPU 公司？

该公司回应道：“不完全是，但我们正在探索一些更有趣的东西。”

NextSilicon表示，公司看到客户对 Arbel 表现出浓厚的兴趣，这让其看到了 AMD 和 NVIDIA 所意识到的机遇：CPU 和加速器技术之间垂直整合的强大力量。当你同时掌控通用计算和专用加速时，你就能以依赖其他 CPU 架构时无法实现的方式优化整个堆栈。

这种做法类似于 Nvidia 在其 GH200 和 GB200 超级芯片中对 Grace CPU 所做的那样。

“当你同时控制通用计算和专用加速时，你可以优化整个堆栈，而当你依赖其他人的 CPU 架构时，这是不可能的，”Raz 解释道。

NextSilicon声称，对于正在应对现代人工智能和高性能计算 (HPC) 基础设施复杂性的企业来说，计算难题已不再是不可避免的。Maverick-2 代表了最佳平衡：工作负载优化的性能与通用可编程性、ASIC 级效率（无需多年的开发周期）以及即时加速，无需数十年来困扰业界的供应商锁定。