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三星: 台積電悄悄"掀桌",三星英特爾慌了


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台積電悄悄按下了“2nm”量產啟動鍵,標志著先進芯片制程正式邁入2nm時代,拉開了新一輪半導體技術競賽的序幕。


台積電2nm制程芯片已投入量產!

沒有盛大的產品發布,只是在官網的技術介紹頁面上低調提了一句:


台積電2nm(N2)技術已按計劃於2025年第四季度投入量產。

簡單的一句話,背後是半導體技術物理極限的一次重大突破,標志著台積電2nm級制程進入量產階段,全球科技邁入了2nm芯片的新時代。

據台積電官方介紹,其N2技術采用了第一代納米片晶體管(nanosheet transistor)技術。

與已經非常優秀的N3E工藝相比,N2技術在性能與功耗方面實現了全節點的顯著提升:

在同樣功耗下,性能(速度)提升10%–15%。

在同樣速度下,功耗降低25%–30%。

這意味著我們手中的智能手機、驅動AI世界的龐大算力、以及未來一切智能設備,都即將迎來一場性能革命。









位於台灣高雄的晶圓二十二廠(Fab 22)是台積電2nm制程的生產基地

此前台積電已多次表示N2芯片將於2025年第四季度按計劃進入量產階段,此舉也意味著該項計劃現已兌現。

由“鰭”到“片”

突破3nm極限

一切變革,都始於最微觀的結構。

過去十年,從22nm到3nm,芯片行業一直依賴著一項名為“鰭式場效應晶體管”(FinFET)的關鍵技術。
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