董明珠的言语经常惹争议,但是她做的事为何都做对了?

2026-02-02 | 来源: BT财经 | 转到微信 | 有0人参与评论 | 字体: 放大缩小 | 收藏 | 打印

更重要的是，中国家用电器研究院强调：“技术创新必须为品质护航，以技术达标、用户满意为前提，审慎推进，拒绝在品质上妥协。”——这几乎是从侧面给董明珠立场的官方背书。

回看这场风波，董明珠的“固执”并非出于守旧，或是基于对产品本质的理解。空调的核心在于热交换效率与长期可靠性，铜在导热性、耐腐蚀性、焊接稳定性等方面远优于铝。短期成本节省可能带来长期故障率上升、能效下降甚至安全隐患。董明珠深知，家电不是快消品，消费者购买一台空调往往使用十年以上，品质是品牌的生命线。

当同行在价格战中寻求“降本捷径”时，董明珠选择坚守“技术+品质”的长期主义。事实证明，在关乎用户体验的关键技术节点上，妥协只会带来更大的代价。而她的“不合群”，恰恰守护了行业的底线。

从“笑话”到“量产”的逆袭

如果说“铝代铜”事件展现了董明珠在传统制造领域的定力，那么她在芯片领域的布局则彰显了其战略远见。

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早在2018年，董明珠宣布格力要造芯片时，舆论一片哗然。“一个做空调的，凭什么搞芯片？”“这是拿股东的钱打水漂！”“芯片是国家工程，不是企业秀场！”质疑声铺天盖地。彼时，中国芯片产业尚处起步阶段，高端制造能力薄弱，格力跨界之举被视为“不务正业”。

然而，董明珠并未退缩。她以个人名义投资格力芯片项目，并立下军令状：“哪怕五年不赚钱，也要把芯片做出来。”

六年过去，格力不仅做出了芯片，还走到了行业前沿。据第一财经2026年1月21日报道，格力电器宣布：车用碳化硅（SiC）芯片即将量产，并已与广汽集团达成合作意向——格力方面甚至表示：“未来广汽一半的汽车芯片由格力供应。”

针对媒体报道格力电器董事长董明珠称“未来广汽集团的汽车芯片中一半由格力芯片替代”事件，随后，广汽集团官方发布辟谣声明称，近期不少朋友关注广汽与格力的合作动态，相关网传表述并非事实，并表示后续如有合作的具体进展，广汽集团会第一时间通过官方渠道发布。

虽然事件迎来反转，但是仍然不能忽视格力的芯片制造能力和决心。仔细梳理格力芯片发展路径可见其系统性布局。2010年格力建立IPM（智能功率模块）生产线，切入功率半导体；2018年格力成立“格力零边界”公司，专注芯片设计；2019年格力在高端空调柜机中引入美国碳化硅器件，验证技术可行性；2023年格力设立珠海格力电子元器件有限公司，聚焦碳化硅芯片设计、流片、封装与测试；2022年12月格力碳化硅芯片工厂打桩，2023年底产品通线；2025年格力累计芯片销量超3亿颗；2026年格力家电、光伏储能、物流车、中央空调等多场景碳化硅芯片全面量产。