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特斯拉: 特斯拉与SpaceX共推这项计划 两者明年或要合并?


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证券公司Wedbush表示,特斯拉与SpaceX在德州奥斯汀推动的巨型晶圆厂计划Terafab,可能意味着这两家公司最快明年合并。


上周末,特斯拉与SpaceX执行长马斯克释出一项新的半导体事业计划Terafab,预计落脚德州奥斯汀。该计划将由两座先进芯片厂组成,由特斯拉与SpaceX共同营运;马斯克此举旨在强化对半导体供应的掌握,以支应人工智能(AI)、机器人与太空运算需求。

Wedbush分析师在25日的投资报告表示:“这项由SpaceX与特斯拉共同推动的Terafab计划,预计在特斯拉德州超级工厂(Giga Texas)投资最高达250亿美元,将成为人类史上规模最大的半导体晶圆厂,涵盖芯片设计、微影、制造、内存生产、先进封装与测试等环节。”


报告指出,初期生产目标为每月10万片晶圆,之后将扩大至每月100万片,相当于台积电约70%的全球产量;最终目标是每年生产1,000亿至2,000亿颗客制化AI与内存芯片,以支援特斯拉的全自动辅助驾驶、自驾计程车Cybercab与Optimus机器人生产线。


Wedbush指出:“由于台积电与三星目前的芯片产能扩张,仍不足以满足马斯克的目标,这座设施将随时间逐步扩产,以因应自家公司远超现有供应的算力需求。目前AI算力产出约为每年20百万瓩(GW),仅占其需求约2%。”


SpaceX近期已与马斯克旗下的xAI完成合并。

分析师表示,“尽管Terafab计划的时程仍存在不确定性,但将加速AI发展蓝图。我们认为,这将为特斯拉在未来数年成为AI强权奠定基础,而芯片与内存供应预料将是最大瓶颈”,“我们也认为,这是特斯拉与SpaceX最终走向合并的第一步,时间点可能落在2027年”。
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