小米: 小米3nm芯片已出貨超百萬顆為何美國至今沒制裁?

2026-04-29 | 來源: 鈦媒體 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

文/王新喜

在小米的投資日上，雷軍親自公布數據，小米玄戒O1芯片已經出貨超過100萬顆了，而後續自研芯片還會在小米汽車上使用。

這個消息一出，網友態度呈現分化，有給小米點贊的，也有質疑的。

有認可的業內人士認為，這是小米自研芯片路上最扎實的一步。最初大家都質疑“能不能用”，到現在實打實的百萬級出貨，市場和用戶的選擇就是最有力的證明，小米不玩虛的，而是用量產和交付說話。

但質疑者也很多，主要集中在2個方面，其一是，為何性能這麼強了，小米首發還是高通？二，為何台積電願意給小米代工，為何美國不制裁？

我們知道，去年5月份，小米就發布了首顆自研3納米的Soc芯片，集成了CPU、GPU、ISP、DSP等等，不過沒有集成基帶芯片。

對於這顆芯片的面世，當初就有不少質疑，畢竟，小米2017年發布Soc芯片澎湃S1的時候，這顆芯片表現很差，後來小米說自己會繼續推出芯片，但只有一些IPS這樣的小芯片，直到2025年，相當於時隔8年之後才重新發布。

如今這款芯片已經出貨量100萬顆，這是一場用135億研發投入、2500人團隊攻堅換來的突圍。

根據數碼閒聊站的曝光，玄戒芯片後續會上車，手機+平板+車+穿戴全生態布局。新一代自研芯片+Ai大模型+OS大會師的終端產品排期已定，比網傳晚一點，但絕對值得期待。

從目前來看，小米玄戒芯片的出貨量數據，與高通、蘋果、聯發科、華為(专题)麒麟芯片等旗艦芯片相比，不是一個級別的，但這對小米而言，是一個裡程碑式的數據。

當然，現在這顆芯片的核心爭議在於是否算“真自研”。它雖是小米自主設計，但CPU核心與GPU架構均為基於ARM標准IP授權，且通信基帶外掛而非集成，部分業內人士認為這種路線降低了核心壁壘。

目前小米將這顆芯片已經首發搭載於小米15S Pro手機上，這款手機定價並不便宜，後來這顆芯片也用到了小米的平板上。

從網上的跑分來看，小米的這顆3nm芯片，排名第四，超過了高通驍龍8Gen3領先版。

前不久行業還發布了一個基於3nm工藝的中端方案，性能釋放相當保守。高通在驍龍8 Elite Gen 6落地之前，很多數碼博主都認為3nm制程的正式商用是個遙不可及的目標，因為工藝上量產起來太小太困難了。如今看來，從高通官宣技術路線圖後，小米只用了一年的時間就實現了大規模量產。

這或許也是業內質疑的一個方面。此外，前面也提到，不少網友質疑，為何台積電會為小米代工，為何美國沒有制裁？

這種質疑是源於華為麒麟芯片被制裁帶來的一種直覺反應，華為被制裁三年之後，Mate60系列搭載麒麟芯片歸來，當時引發了海內外的巨大反響，海外大量科技界業內人士，西方政商界與海外媒體都在深度分析麒麟芯片是如何做到的，也帶動了Mate60系列的超高人氣與熱度。

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華為如今從麒麟芯片到集成5G基帶到突破封鎖回歸，到如今麒麟芯片已經下放到千元機，已經徹底突破了制裁的封鎖，它每一步都是在無人區探索，而且是在美國全方位封鎖下取得的成績。

而小米的玄戒芯片突破，在西方卻並沒有什麼反應，美國也沒有制裁，這可能是業內質疑的關鍵。

小米玄戒芯片為何沒有被美國制裁？

我們認真去撥開這顆芯片，就會知道，小米自研是真的，但沒有被美國制裁也是有原因的。

首先是在華為當初被制裁的時候，當時中美科技競爭，手機SoC芯片是一個很重要的關注點，但現在，中美的核心競爭已經不在手機芯片上了，而是在算力芯片、車規芯片和AI、HBM業務上，而很巧的是華為在這方面都已經發展起來了，所以美國盯著華為在加碼制裁。

而小米這個時候研發手機芯片，這已是美國關注的一個次級項目了，更何況，在美國的認知裡，手機芯片這塊，麒麟芯片已經完全突破了封鎖，發展到較高程度，小米再怎麼發展都不可能超過華為的高度。

因此，制裁小米沒有必要，更何況小米是高通的大客戶，高通芯片的出貨很大一部分需要小米來消化，如果制裁小米，等於制裁高通。這是美國基於本土廠商利益上的考慮。這是其一。

其次，美國BIS（工業與安全局）對先進制程的管制，不看“幾納米”，看三個硬指標：晶體管總數>300億，二，集成HBM高帶寬存儲器（AI芯片專用），三是用於AI訓練/數據中心/超算。

而小米玄戒O1雖是3nm工藝，但190億晶體管要遠低於300億閾值，小米當前只是做純手機SoC，沒有HBM業務，它只用於手機/平板，不做AI大算力。這些美國認定的紅線業務，華為都有。

此外，小米尚未實現內部集成基帶，依賴聯發科/高通的第三方方案，美國認為這類芯片仍在自身技術框架內流轉，安全優先級低於完全自建基帶設計的企業。芯片不集成通訊模塊，關鍵核心掌握在美國專利中。

簡言之，小米卡在美國劃定的“安全線”內，完全合規。

要知道，華為模式是全部底層組件自行完成、實現全國產替代。這類芯片直接沖擊美國產業霸權，必然成為圍堵首標。而小米芯片研發模式是核心IP依然與第三方技術捆綁，並未完全脫離美國的技術生態。美國也需要保留一點“可控競爭”，避免中國半導體全面抱團突破。

小米當前未被制裁，是“技術路徑差異化 + 性能安全線 + 產業利益微妙交織，最終使得它沒有真正摸到被美制裁的那根紅線。對小米而言，未被制裁，也可以視為一個機遇，說明它在美國主導的規則體系裡找到了生存空間，它可以繼續沿著這條路繼續走下去，不斷壘高自己的技術護城河。

事實上，小米也是這麼做的，最近有報道提到，小米計劃每年推出一款新的手機處理器芯片，每年更新SoC是一項巨大工程，與蘋果每年推出A系列處理器類似。

此外，一款型號為2608BPX34C的小米旗下折疊屏手機現身了代碼庫，代號為“lhasa”。相關推測認為其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料稱其或被命名為小米 17 Fold。

按照這份爆料中的說法，這款全新的小米折疊屏手機將搭載“玄戒 O3”芯片。因此也有消息稱小米有可能跳過“玄戒 O2”命名。

如果小米按照既定的研發節奏走，那麼下一代芯片的出貨量與使用范圍會越來越大，有望將自研芯片推向更多產品系列，後續的平板、汽車、電腦等產品也有望進行搭載。

因此，從這個角度來看，國內科技界的芯片研發模式，在華為模式之外，小米找到第二路也未嘗不是一件好事，小米與華為的路線可以視為互補。華為以“全鏈路自研+國產供應鏈”構建戰略縱深，小米通過“自研設計+先進工藝”快速實現性能突破。

華為麒麟芯片是中國自研芯片全國產替代的開路者，小米作為後來者，且不是全國產替代模式，所以不應該拿小米與華為來比，如果拿小米單獨和它自己的過去比，小米這些年進步很大，有勇氣持續走芯片自研這條路，比中途放棄解散芯片團隊要的多，小米也證明了自己具備自研設計手機SoC芯片的能力。

華為在制裁牢籠裡活出了自己的韌性，小米則在銷量下滑的困境中展現了它的務實。在去年5月，雷軍在發布會上說：“芯片研發是一場馬拉松，我們做好了跑十年、二十年的准備。”如果小米研發真能踐行雷軍的諾言，迭代個10年20年，也許到那時候再看，這兩場看似不同路線的造芯模式，會一起鑄成中國半導體工業的底氣。