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小米: 小米3nm芯片已出貨超百萬顆 為何美國至今沒制裁?


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對於這顆芯片的面世,當初就有不少質疑,畢竟,小米2017年發布Soc芯片澎湃S1的時候,這顆芯片表現很差,後來小米說自己會繼續推出芯片,但只有一些IPS這樣的小芯片,直到2025年,相當於時隔8年之後才重新發布。


如今這款芯片已經出貨量100萬顆,這是一場用135億研發投入、2500人團隊攻堅換來的突圍。

根據數碼閒聊站的曝光,玄戒芯片後續會上車,手機+平板+車+穿戴全生態布局。新一代自研芯片+Ai大模型+OS大會師的終端產品排期已定,比網傳晚一點,但絕對值得期待。




從目前來看,小米玄戒芯片的出貨量數據,與高通、蘋果、聯發科、華為(专题)麒麟芯片等旗艦芯片相比,不是一個級別的,但這對小米而言,是一個裡程碑式的數據。

當然,現在這顆芯片的核心爭議在於是否算“真自研”。它雖是小米自主設計,但CPU核心與GPU架構均為基於ARM標准IP授權,且通信基帶外掛而非集成,部分業內人士認為這種路線降低了核心壁壘。


目前小米將這顆芯片已經首發搭載於小米15S Pro手機上,這款手機定價並不便宜,後來這顆芯片也用到了小米的平板上。




從網上的跑分來看,小米的這顆3nm芯片,排名第四,超過了高通驍龍8Gen3領先版。

前不久行業還發布了一個基於3nm工藝的中端方案,性能釋放相當保守。高通在驍龍8 Elite Gen 6落地之前,很多數碼博主都認為3nm制程的正式商用是個遙不可及的目標,因為工藝上量產起來太小太困難了。如今看來,從高通官宣技術路線圖後,小米只用了一年的時間就實現了大規模量產。

這或許也是業內質疑的一個方面。此外,前面也提到,不少網友質疑,為何台積電會為小米代工,為何美國沒有制裁?


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