小米: 小米3nm芯片已出货超百万颗为何美国至今没制裁?

这种质疑是源于华为麒麟芯片被制裁带来的一种直觉反应，华为被制裁三年之后，Mate60系列搭载麒麟芯片归来，当时引发了海内外的巨大反响，海外大量科技界业内人士，西方政商界与海外媒体都在深度分析麒麟芯片是如何做到的，也带动了Mate60系列的超高人气与热度。

华为如今从麒麟芯片到集成5G基带到突破封锁回归，到如今麒麟芯片已经下放到千元机，已经彻底突破了制裁的封锁，它每一步都是在无人区探索，而且是在美国全方位封锁下取得的成绩。

而小米的玄戒芯片突破，在西方却并没有什么反应，美国也没有制裁，这可能是业内质疑的关键。

小米玄戒芯片为何没有被美国制裁？

我们认真去拨开这颗芯片，就会知道，小米自研是真的，但没有被美国制裁也是有原因的。

首先是在华为当初被制裁的时候，当时中美科技竞争，手机SoC芯片是一个很重要的关注点，但现在，中美的核心竞争已经不在手机芯片上了，而是在算力芯片、车规芯片和AI、HBM业务上，而很巧的是华为在这方面都已经发展起来了，所以美国盯着华为在加码制裁。

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而小米这个时候研发手机芯片，这已是美国关注的一个次级项目了，更何况，在美国的认知里，手机芯片这块，麒麟芯片已经完全突破了封锁，发展到较高程度，小米再怎么发展都不可能超过华为的高度。

因此，制裁小米没有必要，更何况小米是高通的大客户，高通芯片的出货很大一部分需要小米来消化，如果制裁小米，等于制裁高通。这是美国基于本土厂商利益上的考虑。这是其一。

其次，美国BIS（工业与安全局）对先进制程的管制，不看“几纳米”，看三个硬指标：晶体管总数>300亿，二，集成HBM高带宽存储器（AI芯片专用），三是用于AI训练/数据中心/超算。

而小米玄戒O1虽是3nm工艺，但190亿晶体管要远低于300亿阈值，小米当前只是做纯手机SoC，没有HBM业务，它只用于手机/平板，不做AI大算力。这些美国认定的红线业务，华为都有。

此外，小米尚未实现内部集成基带，依赖联发科/高通的第三方方案，美国认为这类芯片仍在自身技术框架内流转，安全优先级低于完全自建基带设计的企业。芯片不集成通讯模块，关键核心掌握在美国专利中。

简言之，小米卡在美国划定的“安全线”内，完全合规。