馬斯克: IPO前夜,馬斯克把自己的太空算力藍圖公開了

2026-06-10 | 來源: 智東西 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

衛星還將有太比特級的激光鏈路連接。150千瓦峰值功率大致相當於NVIDIA GB300（或GV300）機櫃的水平（72塊GPU，峰值約140千瓦，但很難長時間維持，更合理的平均是120千瓦）。你可以把它想象成太空中的一個計算機櫃，這些機櫃之間通過激光鏈路互聯，或直接接入星鏈星座，再由星鏈用Ka/Ku天線或激光鏈路把數據傳回地面。軌道高度約600-800公裡，光每毫秒傳播300公裡，往返延遲僅約3毫秒，不用太擔心延遲問題，光速還是很快的。

散熱器本身的尺寸也和V3星鏈的太陽能板差不多，大約70米翼展。這些是相當大的設備，我們會建造很多並發射上去。但太空就是太空，那裡空間極大，即使部署數千甚至上百萬顆衛星，也有足夠空間。地球上看這些衛星非常微小，幾乎看不見。

我們目前在軌約1萬顆星鏈衛星，對運營超大規模星座並保障安全有豐富經驗。我們知道如何緊密排列並安全飛行衛星，這是我們的核心優勢。

我們將在波士頓的這座工廠大量生產這些衛星。目前這座廠房已經很大，但我們即將建設的太陽能工廠和AI衛星生產廠房會更大。預計到明年年底，太陽能和AI衛星生產都能達到合理規模。這裡將成為AI衛星的全球中心。我們身後生產線也在運轉，繼續生產星鏈用戶終端，並新增產線。新款終端產能將遠高於現有型號，最終全球可能有數億台星鏈終端。此外，我們的星鏈直連手機星座也將讓手機直接與太空實現高速通信。

四、TerraFab芯片工廠，預計3.5年後太空算力可達到100吉瓦

丹·霍特：現在兩大限制因素已經解決，接下來是芯片。

埃隆·馬斯克：初期我們可以直接發射現有成熟芯片，當前參考設計支持NVIDIA GB300或Rubin芯片，也會有TPU的參考設計。理論上任何現有芯片都能送上軌道。但全球AI算力規模可能達到100吉瓦左右，這遠不夠到太瓦級，這就是我們需要TerraFab的原因。

TerraFab將占地約1億平方英尺，是得州特斯拉超級工廠的十倍，規模巨大（甚至需要用星艦在廠區內點對點通行）。TerraFab即使沒有根本性技術突破，僅靠擴展現有芯片制造工藝，也能實現每年太瓦級的芯片產能。從邏輯芯片角度看，相當於每年生產10億塊每塊1千瓦的芯片，並配套大量存儲芯片。

很多人認為太空數據中心還要等十年，但我們想給大家一個時間框架，請帶著一定保留態度看待，這只是我們的最佳預估，不是正式承諾，到明年年底，太空AI算力規模將達到約1吉瓦；隨後每年有望提升一個數量級，約2.5年後達到10吉瓦，3.5年後可能達到100吉瓦；結合全球芯片產能提升和TerraFab工廠建設，最終目標是擴展至1太瓦（1000吉瓦，相當於美國當前總用電量的兩倍），我相信未來會有這樣的需求。

丹·霍特：當我們突破所有地球限制因素後，下一步要如何繼續向卡爾達肖夫II型文明取得進步？

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埃隆·馬斯克：為什麼要止步於此？1太瓦還是太小了。要再提升三個數量級（太瓦的一千倍），我們目前能想到的唯一可行方式是在月球上建設，使用質量驅動器。在月球本地生產光伏板、太陽能設備和散熱器，芯片可以從地球運送或未來在月球制造。大部分質量在月球生產，就無需從地球長途運輸。由於月球無大氣、重力僅為地球1/6，你可以用電磁炮（線性電動機）直接把AI衛星加速發射到深空，而無需火箭。

丹·霍特：如果這都不能讓你對未來感到興奮，那我真不知道什麼能了。

埃隆·馬斯克：我非常期待看到月球上的質量驅動器建成，那會非常酷。

伊恩·達爾：科幻般的未來。

埃隆·馬斯克：如果我們能向月球運輸那麼大規模的物資，也意味著任何想去月球的人都能去。我覺得這很酷。

丹·霍特：我會第一個排隊上去。

埃隆·馬斯克：是的，我認為每個人一生至少應該去月球一次。你甚至可以搬到那裡居住。

丹·霍特：謝謝兩位接受聊天。很興奮看到全新類型的衛星、更多星艦發射、更多芯片、更多太陽能，一切都在推進。未來很宏大，我期待看到公司所有人一起去把它建成。

埃隆·馬斯克：是的，未來將會非常精彩。我們才剛剛開始。