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拜登"打鸡血"!三星抛"超级计划"

三星: 拜登"打鸡血"!三星抛"超级计划"

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  机构:半导体需求分化加剧,汽车缺芯情况仍在延续

  从全球半导体行业来看,多家研究机构表示,虽然目前全球晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求,但需求端或已出现结构性分化,整体缺芯转变为结构性缺芯。

  东亚前海证券倪华认为,由于俄乌冲突导致高通胀持续使得个人可支配收入紧缩,消费者信心下滑,个人计算机、电视和智能型手机相关需求减弱,手机、笔电面板出货量预期下调,消费电子疲软状态或已显现。


  另一方面,随着“双碳”政策深化及数字化趋势等因素导致汽车、工业、可再生能源、储能等领域对半导体需求强劲,特别是新能源(汽车、光伏等)有望成为半导体行业需求端最大的领域之一,英飞凌及安森美等汽车芯片巨头均已经先后表示目前公司已负荷接单,产能不足导致平均订单交期拉长至52周。


  车规芯片持续紧缺。根据英飞凌第一季度财报数据,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从2021年一季度的180亿欧元增长到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元),同比增长105.56%,环比增长19.35%。其中车规芯片订单占比超过50%,75%订单预计未来12个月交货,英飞凌产能远小于需求,积压订单已超出其交付能力。


  东方证券表示,当前半导体行业库存水位提升,但部分细分领域供需紧张延续。其中,汽车领域缺芯情况仍在延续,电动车车用芯片用量提升大,稳定性要求高,成为目前制约下游产量的主要原因之一。服务器芯片供应也趋紧,2021年下半年开始服务器和数据中心的芯片供需关系紧张,一些关键服务器芯片的交付时间延长到52到70周,目前服务器厂商也仍存在芯片供应紧张的情况。

  国金证券指出,虽然目前车用,服务器,工业用芯片需求仍然短缺,但TV,笔电,智能手机(摄像头,显示驱动芯片)需求不振。2022-2024年除了车用,服务器,工业用芯片需求将稳健增长超过20%外,其余弱应用(手机,笔电,电视,成熟消费性电子产品)芯片营收同比增长将低于10个点,甚或衰退。不过,全球及国内半导体龙头公司估值调整已大幅领先基本面趋缓,维持行业买入评级。
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